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项目简介:开封(Decap ),又名开窗开帽,是一种针对封装产品用酸将Chip芯片上的封装塑胶去除,让Chip芯片裸露出来的方法,流程包括样品准备,机器预热,化学酸蚀,清洗,最后提供芯片表面外观图片 等数据。仪准科技拥有化学自动开封及激光开封设备,有齐全的开封附件,为金线、铜线、铝线等各类封装提供专业的开封服务
主要用途:封装产品进行开封,使chip芯片裸露出来,方便后续分析(观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等)。

测试标准
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序

服务范围
电子元器件(PLCC,QFP,QFN,COB……)

主要检测设备:
   
 
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