中文 English
 
仪准服务
非破坏性分析
破坏性分析
化学处理
聚焦离子束
可靠性服务
静电测试(ESD/HBM/MM)
可焊性测试
研磨/抛光等耗材销售
 
    破坏性分析
研磨抛光
 
Grind/polish
 
仪准科技金相实验室为客户提供专业的金相切片检测服务。
金相切片是用特制液态树脂将样品包裹固封,然后进行研磨抛光的一种制样方法,流程包括、固封/粘贴、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂/分层等缺陷照片。
主要用途:是一种观察样品截面组织结构情况的常用的制样手段,
1、切片后的样品常用立体显微镜或者金相测量显微镜观察 :
2、切片后的样品可以用于SEM/EDS扫描电镜与能谱观察形貌与分析成分。
3、做完无损检测如X-ray,SAM的样品所发现的疑似异常开裂、异物嵌入等情况,可以用切片的方法来观察验证。
 
返回列表>>
 
Copyright © 2012 仪准科技(北京)有限公司,技术支持:汇成传媒
与我联系×
联系人:王志炜
电话:010-82156585
手机:18910188082