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Precon

超声波扫描（Pre-SAM）—烘烤—温湿度浸泡—reflow—超声波扫描（Post-SAM）；模拟IC在使用之前在一定的温度、湿度下存储的耐久力，也就是IC在生产到使用之间存储的可靠性。
 
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