开封

 

项目简介：开封(Decap )，又名开窗,开帽，是一种针对封装产品用酸将Chip芯片上的封装塑胶去除，让Chip芯片裸露出来的方法，流程包括样品准备，机器预热，化学酸蚀，清洗，最后提供芯片表面外观图片 等数据。仪准科技拥有化学自动开封及激光开封设备，有齐全的开封附件，为金线、铜线、铝线等各类封装提供专业的开封服务

主要用途：封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。

测试标准
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序

服务范围
电子元器件（PLCC,QFP,QFN,COB……）

主要检测设备:

 

 

 

开封

 

项目简介：开封(Decap )，又名开窗,开帽，是一种针对封装产品用酸将Chip芯片上的封装塑胶去除，让Chip芯片裸露出来的方法，流程包括样品准备，机器预热，化学酸蚀，清洗，最后提供芯片表面外观图片 等数据。仪准科技拥有化学自动开封及激光开封设备，有齐全的开封附件，为金线、铜线、铝线等各类封装提供专业的开封服务

主要用途：封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。

测试标准
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序

服务范围
电子元器件（BGA,WBGA,PLCC,QFP,QFN,COB……）

主要检测设备:

 

PEM

 

PEM（Photon Emission Microscopy）即发光显微镜,用来捕捉电子和空穴结合时产生的光子

它可以探测以下失效形式：

栅极氧化层被击穿

内部绝缘层短路

热电子损伤

闩锁效应

静电损伤

 

金相切片

 

仪准科技金相实验室为客户提供专业的金相切片检测服务。
金相切片是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法，流程包括、固封/粘贴、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂/分层等缺陷照片。
主要用途:是一种观察样品截面组织结构情况的最常用的制样手段，
1、切片后的样品常用立体显微镜或者金相测量显微镜观察 ：
2、切片后的样品可以用于SEM/EDS扫描电镜与能谱观察形貌与分析成份。
3、作完无损检测如x-ray，SAM的样品所发现的疑似异常开裂、异物嵌入等情况，可以用切片的方法来观察验证。