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    微线路修改
Microcircuit Modification
可直接对金属线做切断、连接或跳线处理. 相对于再次流片验证, 先用FIB工具来验证线路设计的修改, 在时效和成本上具有非常明显的优势
 
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    测试键生长
测试键生长(Test Pad/Probing Pad Building)
在复杂线路中任意位置镀出测试键, 工程师可进一步使用探针台(Probe station) 或 E-beam 直接观测IC内部信号.
 
 
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    纵向微切片解剖
纵向解剖 Cross-section
 
SEM扫描电镜/TEM透射电镜的样片制备.
 
 
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    微区刻蚀

微区刻蚀

在样品上微小的选定区域内做微区刻蚀,去除表面钝化层暴露出金属层。

 
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