TC

评估IC产品中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率。方法是通过循环流动的空气从高温到低温重复变化。试验是以常温—低温—低温停留—高温—高温停留—常温作为一个循环，执行温度循环的严厉程度以高/低温的范围，停留时间以及循环数来决定。

失效机制：电介质的断裂，导体和绝缘体的断裂，不同界面的分层；

测试规范：JESD22-A104