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    3D X-Ray
3D X-Ray
 

u主要用途

利用X光对样品内部的结构特征进行无损检测;3D CT扫描功能使被测样品结构重建,能旋转样品从任意角度观察样品或者失效点。 
u
 
性能参数
a)几何放大倍数2000倍,整体放大倍数10000倍;
b)2D检测尺寸:310mm ×310mm;
c)3D检测尺寸:210mm ×100mm;样品厚度:100mm;
d)采用数字平板探测器,灰度等级不低于16bit,像素尺寸不少于127um,像素不小于1000 x 1000 Pixel;

u

 
应用范围
1.检测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板;
2.检测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况;
3.检测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷,以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。
 
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