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    金相制样,研磨切割
金相制样,研磨切割
 

u主要用途
样品切割、断面精细研磨及抛光
u
 
性能参数
1、切割机:
a)切割转速:100-975rpm;
b)锯片尺寸: 可达178毫米,切割尺寸:38mm;
2、研磨机:
a)无级调速直流马达,恒定的转数和扭矩;
b)磨抛头可实现半自动磨抛;
c)应用磁性盘系统, 可方便快捷更换不同粒度砂纸/磨盘/抛光布;
d)磨盘直径:200mm或250mm;
e)磨盘转速:10-500 转/分钟;

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应用范围
主要应用在芯片工艺分析,失效点的查找及芯片剥层等方面的样片制备。该设备可以对样片进行冷埋注塑、切割、精细研磨及抛光。
 
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