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u主要用途
封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。
u 
性能参数
a)设定混酸(H2SO4:HNO3)比例范围：1:1-1:9
b)温度范围调节：25-250度
c)进酸量调节：1mL-6mL/Min
d)刻蚀时间可调范围：10s-1800s
e)配置了常见封装类型的夹具
u
 
应用范围
主要应用在常规塑封器件的开帽分析包括铜线开封。
 
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